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英特尔和雅各布斯:解决全球半导体短缺问题

雅各布斯 正在帮助英特尔解决世界上最关键的问题之一——全球半导体短缺。

雅各布斯 首席运营官 Bob Pragada 加入英特尔团队参加奠基仪式。

雅各布斯 正在帮助英特尔解决世界上最关键的问题之一——全球半导体短缺。

COVID-19 大流行和不断增长的数字化已经扰乱了全球半导体供应链,并导致微芯片严重短缺。随着从医疗保健到交通运输等行业越来越依赖计算机和为其提供动力的芯片,英特尔等芯片制造商正在加紧提高产能并满足全球需求。

挑战:资助、设计和建造制造芯片的制造设施(或晶圆厂)是一个技术复杂、昂贵的过程,通常需要长达五年的时间。  

通过使晶圆厂工程更具成本效益、可靠性和可重复性, 雅各布斯 支持英特尔的目标,即提高国内芯片制造能力、结束半导体短缺、满足全球需求并创建更平衡、更有弹性的全球供应链。

破土动工

英特尔的最新项目是在其位于亚利桑那州钱德勒的 Ocotillo 园区建造两个新晶圆厂, 九月破土动工.

该项目是一项 200 亿美元投资的一部分,用于扩大制造微芯片的产能,这些微芯片为世界上的笔记本电脑、智能手机以及介于两者之间的所有电子或计算机设备提供动力。

该项目包括两个模块或晶圆厂,总面积达 480 万平方英尺,每个模块或晶圆厂都具有复杂的技术,并采用英特尔最新的处理技术。 Jacobs 正在设计晶圆厂,并开发了一种设计理念以匹配英特尔的下一代制造技术。迄今为止,Jacobs 已完成场地总体规划和概念,目前正在支持规划和早期施工包。

挑战与解决方案

英特尔满足全球芯片需求的使命是不小的挑战。该公司正在以比往年明显更快的速度开展项目。效率、成本效益和上市速度至关重要。

雅各布斯 的解决方案将帮助英特尔应对这一挑战。我们的团队为该项目带来的解决方案包括:

  • 为了保持在关键的施工路径上,Jacobs 项目团队加快了早期设计包的发布,确保了项目建设的顺利启动。
  • 为了满足英特尔的日程安排,Jacobs 利用了来自美国本土和世界各地(包括亚利桑那州和德克萨斯州)的 15 个办事处的技术人员;俄勒冈州波特兰市;南卡罗来纳州格林维尔;俄亥俄州辛辛那提;克拉科夫、波兰和全球其他地区。
  • 跨办公室工作需要完美的执行——像 vPlanner 这样的数字工具有助于协调多步骤流程,以在 Jacobs 团队之间产生可靠的承诺,并无缝地满足最后期限并实现最终目标。
  • 为了超越本地贸易和供应链限制,Jacobs 设计了用于异地制造、本地交付和安装、平衡整个供应链的工作量和资源的组件。
  • 雅各布斯 团队开发了新的建筑信息模型 (BIM) 设计内容复制方法(复制、镜像、自动修改设计内容,以反映从建筑到建筑和站点到站点所需的模式)。这种方法适用于 Jacobs 的广泛项目。

晶圆厂是昂贵且极其复杂的设施,但 Jacobs 最先进的设计效率和交付速度正在帮助 英特尔实现了其项目时间表。

这对亚利桑那州、美国和世界意味着什么

对亚利桑那州的 200 亿美元投资是该州历史上最大的私人投资。除了这项历史性投资,英特尔估计该项目还将创造 3,000 个高科技、高薪工作岗位; 3,000 个建筑工作岗位;并将支持当地社区估计 15,000 个额外的间接工作岗位。

但该项目的影响远远超出了亚利桑那州和近期的范围。

随着英特尔在亚利桑那州的扩张和其他宣布的计划投资,美国将在未来几年内增加半导体制造能力。通过帮助在美国建立产能,Jacobs 正在为更稳定、平衡和有弹性的半导体供应链做出贡献。

完成后,该项目将扩大英特尔的全球产能,使其能够提高产量,以弥补全球芯片的短缺,并提高美国科技行业的竞争力。  

然而,在数字化时代,工作并不止于此:随着行业越来越依赖计算机和人工智能,随着交通电气化和汽车变成计算机,以及随着全球数百万消费者接入互联网、智能手机和笔记本电脑,需求因为筹码只会增加。

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雅各布斯 首席运营官 Bob Pragada 与英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 和英特尔制造、供应链和运营高级副总裁 Keyvan Esfarjani 会谈。

通过帮助英特尔快速提高国内产量和提高全球供应链的弹性,Jacobs 正在尽自己的一份力量来挑战今天并重塑明天。

雅各布斯 首席运营官 Bob Pragada 表示:“我们很高兴能够支持英特尔,因为他们正在大力扩大制造能力并解决全球芯片短缺问题。” “在这个令人难以置信的项目上破土动工是一种莫大的荣幸,也是对英特尔和我们的交付合作伙伴不懈努力的纪念。”

雅各布斯 自 1980 年代以来一直支持英特尔,并经常作为设计其晶圆厂的主要合作伙伴。与英特尔分享持续改进和学习的精神,Jacobs 项目团队正在将其与客户合作的历史经验应用到新项目中。

新晶圆厂计划于 2024 年全面投产。奠基仪式于 2021 年 9 月 24 日举行。

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